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Cabecera vertical del conector SMT y DIP
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Cabecera vertical del conector SMT y DIP

Cabecera vertical del conector SMT y DIP

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Descripción
Atributos del producto

Marcavke

Embalaje y entrega
Conector de cabecera de PCB cubierto de alta densidad: oblea placa a placa con capacidad de reflujo a 260 °C y pines de doble fila chapados en oro para una transmisión de señal confiable
El cabezal de clavija vertical cubierto (PART-217A) de VKE es una solución de interconexión de alta densidad diseñada para un enrutamiento de señales seguro y sin errores entre PCB. Este cabezal de doble fila cuenta con una cubierta protectora de plástico que evita la desalineación de las clavijas y protege los contactos durante el manejo y el acoplamiento. Como líder en microconectores eléctricos , VKE diseña estas carcasas para satisfacer las necesidades cada vez más reducidas de la electrónica moderna. La carcasa del conector está moldeada a partir de polímeros de alto rendimiento (normalmente LCP o PA9T) capaces de soportar las temperaturas máximas de 260 °C necesarias para la soldadura por reflujo sin plomo. Nuestra experiencia en micromoldeo de precisión nos permite mantener la integridad estructural incluso en estos componentes ultraminiaturas sensibles al calor.
Especificaciones técnicas
Feature Item Detailed Parameters
Part Identification PART-217A (Lot 3314)
Temperature Resistance The maximum temperature: 260℃(Reflow Soldering Compatible)
Material Base LCP (Liquid Crystal Polymer) - High fluidity & thermal stability
Contact Geometry Dual-Row Shrouded Design (Approx. 40P - 60P)
Contact Plating Gold over Nickel (Ensures low contact resistance & anti-oxidation)
Mounting Style Through-Hole (DIP) with precision solder tails
Electrical Rating Est. 1A - 3A / 50V - 250V AC/DC
Aspectos destacados de ingeniería y control de calidad
  • Alineación de pines sin defectos : VKE utiliza un equipo de inserción automatizada de varias etapas para garantizar que cada pin esté perfectamente vertical y plano, lo que garantiza un rendimiento del 100 % en el primer paso durante el ensamblaje de la PCB.
  • Diseño avanzado de flujo de molde : las paredes ultrafinas de la carcasa cubierta requieren una inyección de alta velocidad y alta presión. Utilizamos técnicas de moldeo por inyección de tolerancia estricta para evitar trampas de aire y garantizar una densidad uniforme del material en todas las cámaras de más de 60 pines.
  • Rendimiento térmico superior : la clasificación de 260 °C permite que este conector se integre en líneas SMT estándar sin deformaciones ni ampollas. Para nuevos diseños, proporcionamos moldes prototipo de gabinetes electrónicos y muestreo rápido de conectores para validar el rendimiento térmico antes de la producción en masa.
  • Seguridad de acoplamiento mejorada : los huecos de bloqueo integrados y las ranuras de polarización dentro de la cubierta garantizan que el cable o la placa de acoplamiento solo se pueda insertar en la orientación correcta. Este nivel de precisión es un sello distintivo de nuestra división de moldes de precisión para electrónica .
Escenarios de aplicación
     Estos cabezales cubiertos son esenciales para controladores de moldeo de automatización industrial , infraestructura de telecomunicaciones, equipos de diagnóstico médico y PCB de información y entretenimiento para automóviles.
Productos
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